在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產線的前端，主要的工作內容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內容就是將表面組裝元器件準確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。
雖然貼片加工在技術上還具有一定的復雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，但是還是有不少的貼片加工爭先恐后的出現在沿海城市。貼片加工工廠與電子加工廠出現在一處，因此，這兩個行業(yè)的發(fā)展前景是相輔相成的，貼片加工之所以能夠迅速繁榮起來，這是因為受益于電子加工行業(yè)，而電子加工行業(yè)的繁榮也離不開貼片加工。貼片加工能夠幫助電子加工工廠實現自動化生產，其生產的產品高頻特性比較好，也能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾。
隨著移動消費型電子產品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統封裝(SiP)，倒裝晶片等應用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現，對高速與精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產工序。產品質量是所有制造企業(yè)核心的內容。
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